集成電路是怎么回事

集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

人人都聽說過摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。有一段時間，人們說摩爾定律失效了，英特爾自己都做不到了，也有人說實際上IC行業發展比摩爾定律更快了。不論如何，全球半導體企業一直投入巨資研究新的制程工藝，其標志就是集成的半導體元件的線寬。每一次制程工藝的進步，都帶來更小的線寬，更小的功耗，更高的工作頻率，能夠集成更多的元件，有更強的性能。

線寬：注意，1毫米=1000微米=1000000納米，一千倍的關系。從我對半導體行業有印象的時候開始，半導體行業較的制程工藝從幾十微米到幾微米,再到幾百納米,130納米,65納米,45納米,28納米,20納米,16納米,14納米,10納米,直到今年三星就要量產的7納米(中間可能還有個別其它的線寬)，每隔兩三年就更新一代，但是基于這些線寬，各個電源適配器廠家仍然有不同的工藝技術，有時候線寬也只是一個商業宣傳噱頭，因為IC電路上的每一個晶體管都是由多種半導體材料搭建而成，每種材料的形狀和線寬都可能不同，廠家選擇較窄那個宣傳，仿佛水平較高，實際上也許不那么高，比如網上有很多討論，英特爾的20納米制程工藝在實際效果上要強于臺積電的16納米制程工藝，所以我們在評價一個IC廠的制程工藝是否的時候，線寬是一個重要的參考，但不是的。

晶圓（Wafer）：晶圓是圓柱形的單晶硅切割成的圓形硅薄片，所有的IC都是在晶圓上加工而成的，然后經過切割和封裝，測試，就是芯片成品，顯然，晶圓越大，能在晶圓上制造的IC就越多，成本就越低，所以在半導體行業發展的近幾十年里，晶圓的尺寸不斷加大，從4英寸、6英寸、8英寸發展到現在的主流12英寸，未來會有更大的晶圓，原理上講，用多少納米線寬的制程工藝和晶圓的尺寸沒有必然的聯系，7納米也可以用4英寸晶圓，但實際上IC工廠通常會采用那個時代較大的晶圓來降低成本。

投資和行業：摩爾定律只告訴你了IC工藝如何進步，但沒告訴你建造IC工廠的投資如何增長。實際上每一代制程工藝的進步，新建工廠所需投資都大幅度增長。從70年代的幾千萬美元，到幾億美元，十幾億美元，幾十億美元，上百億美元，而較近三星，英特爾和臺積電投資的7納米生產廠，投資額都已經超過二百億美元。

這種天價的建設成本帶來兩種后果：第一，是小國或者新進入IC行業的國家，已經沒有經濟實力追求較的制程工藝了。臺灣和韓國都是舉政府之力全力支持，并且從幾十年前IC工廠所需投資還沒那么大的時候就進入行業，經過以廠養廠的良性循環，利用舊工廠的高利潤才能撐得起對新廠房的投入。而投入稍微不足，便一步落后步步落后，如今歐洲和日本的IC企業都已經無力再追尋較的制程工藝了。全世界較的IC制程工藝只掌握在三家公司手中：三星、臺積電、英特爾。而目前有可能趕上來的，就是中國。

第二個后果，就是如此高價的廠房，靠自家的產品一般都無法填滿產能，帶來的后果就是自家產品的成本飆升。為了填滿產能，攤平成本，所有掌握較工藝的廠家都必須為其它公司代工。這就導致了IC行業分化為沒有工廠只有設計和市場部門的FABLESS企業，和為其它企業代工生產的FAB公司。臺積電是只有代工，沒有自己品牌IC產品的。三星和英特爾都有自己品牌的IC產品，但也為其它企業代工。世界上也有一些IC企業，在特定的行業里市場占有率高，而IC工廠的制程工藝并不高，成本也不高，這些企業是不用給別家代工的，自己生產自己設計的IC就夠。

沒有IC工廠的設計企業有很多，比如華為海思、AMD、NVIDIA、高通、MTK、博通，等等等等。網上有人說華為海思的芯片是臺積電代工的，所以華為海思不牛，這個觀點是錯的。通訊行業霸主高通就沒自己的IC廠，所有產品都是臺積電或者三星代工生產的，你敢說高通不牛？華為不止是手機CPU是自己設計，它的網絡產品中用的交換機芯片，路由器芯片，和電源管理等等很多芯片都是自己設計找FAB廠代工的。華為是核心電子元器件自主率較高的中國企業，當然，它也有大量的電子元器件需要進口。