電源適配器PCB板工藝處理及布局

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電源適配器PCB板工藝處理及布局

一、 電源適配器每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向：
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二、電源適配器布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。
電源適配器PCB板工藝處理及布局

三、布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進入。
四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如下圖電源適配器的發展歷史
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五、布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。
六、模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。
七、如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如下圖：
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八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。
九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。開漏形式的電路由何特點
十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為1.0MM）
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